橙子自动化完成亿元级B+轮融资，加速PCBA方案板智能化升级

国内领先的智能制造解决方案提供商橙子自动化宣布完成亿元级B+轮融资。本轮融资由知名投资机构领投，多家老股东跟投，资金将主要用于PCBA（印制电路板组装）方案板的技术研发、产能扩充及市场拓展。

橙子自动化成立于2015年，是一家专注于自动化设备研发、生产和销售的高新技术企业。公司以PCBA方案板为核心，为消费电子、汽车电子、医疗电子等领域提供一站式智能制造解决方案。其自主研发的高速贴片机、AOI检测设备等产品已广泛应用于国内外知名企业生产线，助力客户提升生产效率与产品良率。

本轮融资的完成，标志着橙子自动化在PCBA方案板领域的实力再次获得资本市场的认可。公司创始人兼CEO表示：“感谢新老股东的信任与支持。本轮融资将加速我们在高精度贴装、智能检测等关键技术上的突破，进一步扩大产能，满足日益增长的市场需求，推动电子制造向智能化、柔性化升级。”

随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，电子制造行业正迎来新一轮变革。PCBA作为电子产品的核心部件，其制造水平直接影响产品性能与可靠性。橙子自动化凭借先进的技术和丰富的行业经验，有望在智能制造的浪潮中占据先机。

据悉，橙子自动化已与多家行业龙头企业达成战略合作，未来将继续深耕PCBA方案板领域，拓展海外市场，致力于成为全球领先的智能制造解决方案服务商。